随着制造商扩大面向人工智能硬件的美国本土产能，美国半导体行业到2030年可能面临最多15.7万名人才缺口，规模几乎相当于当前芯片制造业的全部劳动力。三星电子半导体部门执行副总裁Jon Taylor表示，技术人才储备不足。美国每年只有3%的工程专业毕业生进入半导体行业，而73%的芯片企业表示，招聘工程人才存在较大难度。三星计划于今年晚些时候启用位于得克萨斯州泰勒市的两座新晶圆厂中的第一座，这是其350亿美元投资计划的一部分，预计将创造约3,500个就业岗位。台积电和英特尔也在扩大美国先进逻辑技术和存储器相关技术的生产。高校和社区学院正在增设半导体项目，三星、台积电、英特尔、应用材料和SK海力士等企业则为培训、学徒计划和实习项目提供资金支持。自2022年《芯片与科学法案》出台以来，已有80多所社区学院开设或扩展了半导体项目，其中部分项目获得了2亿美元联邦资金支持。美国工程师年薪通常为127,000至187,000美元，高级职位的年薪超过238,000美元，但薪酬仍低于韩国公布的水平；在韩国，一些芯片行业员工获得的奖金已超过500,000美元。三星和SK海力士计划暂时派遣韩国员工，以支持美国晶圆厂投产，同时推动建设更长期的本土劳动力队伍。随着台积电产能持续受限，以及高带宽存储器成为人工智能硬件供应链的主要瓶颈，人才短缺正影响存储器、先进封装和逻辑芯片生产。