众议院中国问题特别委员会主席、密歇根州共和党众议员约翰·莫伦纳正敦促特朗普政府收紧对华技术限制，并避免在特朗普总统计划与习近平举行的峰会上作出让步。莫伦纳在致商务部官员杰弗里·凯斯勒的信中，敦促对拜登时期的一项晶圆代工厂规定加强执行，此前在华为人工智能产品中发现算能芯片。他警告称，台积电—算能—华为供应链漏洞可能再次出现。他还批评批准出口包括H200在内的某些英伟达产品，并提出《扩大芯片限制法案》（SCALE Act）的滚动门槛，将美国出口芯片的性能限制在不超过中国国内制造能力的110%。在致特朗普总统的另一封信中，莫伦纳呼吁重新限制中国获取美国人工智能技术以及美国和盟友的半导体制造技术；对于据称中国为伊朗发动导致美国军人死亡的袭击提供目标支持，他要求追究后果；同时，他还呼吁继续支持台湾，并就被拘留的美国人向中国施压。他表示，帮助伊朗“无异于对美国采取战争行为，并将招致最严厉的后果”；同时称中国是美国“首要的外国对手，也是最大的外部威胁”。