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Synopsys瞄准AI芯片散热瓶颈，推进系统级仿真

正在验证中
  • Synopsys在Multiphysics Fusion工作流中整合芯片设计与物理仿真工具。
  • 据称，设计收敛速度最高可提升至原来的10倍，以满足功耗、性能和面积目标。
  • 三星电子晶圆代工业务参与了电压、热效应和应力影响的早期验证。
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