预计三星电子明年将把HBM4系列产量至少提高一倍，涵盖第六代HBM4和第七代HBM4E。公司计划将玻璃载板的外包清洗量从今年每月2万片提高至5万片。玻璃载板是在DRAM减薄过程中使用的临时晶圆支撑材料，去年每月清洗量为1万片。即使考虑载板重复使用、工艺差异和良率因素，载板用量的增长也表明HBM4和HBM4E产量至少将翻倍。三星于2月开始出货量产的HBM4，采用第六代10纳米级1c DRAM和4纳米基底裸片；5月，公司向包括英伟达在内的客户提供了12层HBM4E样品。业内人士估计，明年HBM总产量将从今年约18万片晶圆/月增长近40%，达到约25万片晶圆/月。随着HBM4E量产全面启动，预计明年HBM4产品将占出货量的约80%，高于今年约40%的水平。一名业内人士表示，三星似乎正将高利润率的HBM4作为产量扩张的重点。