台湾在高雄白埔产业园区举行开工仪式，台积电将在该园区建设先进封装技术验证实验室和人才培训中心。这两座设施预计于2029年第四季度开始运营。白埔园区占地约88.7公顷，其中约53.6公顷用于工业用途，将允许设备和材料供应商与台积电开展同步研发、测试和验证。该项目旨在缩短从技术开发到量产的周期，并帮助本地企业加入先进半导体供应链。台湾总统赖清德表示，先进封装对于人工智能和高性能计算领域的竞争日益重要；政府已评估截至2035年的电力需求，并预计将维持稳定供应。白埔园区将与台积电附近的楠梓运营基地，以及日月光投控、鸿海等企业在台湾南部的更广泛投资形成互补。