SK海力士在采用混合键合技术前设定90%的良率门槛

正在验证中
  • SK海力士将推迟采用混合键合技术,直至满足性能和可靠性要求。
  • 所需良率为90%至98%,使用寿命为3至5年。
  • 据报道,英伟达正考虑为其下一代AI加速器采用层数更少的HBM。
本网站上的信息是使用AI生成的,我们无法保证其准确性。 请仅作为参考信息使用。