SK海力士计划通过下一代技术、扩建生产设施和建立全球研发网络，捍卫其在AI存储器领域的领先地位。首席执行官郭鲁正在圣克拉拉举行的2026年全球技术论坛上表示，AI产业离不开存储器，对AI存储器的需求仍将保持高位。公司正在推进600万亿韩元（4339亿美元）的龙仁半导体集群、400万亿韩元（2893亿美元）的湖南集群、100万亿韩元（723亿美元）的清州晶圆厂，以及约5.4万亿韩元（39亿美元）的印第安纳州晶圆厂。龙仁集群计划于明年2月开始运营。SK海力士还在美国建立全球AI研发中心，同时正在讨论在美国和日本增建晶圆厂。公司在高带宽存储器（HBM）业务的基础上，正在开发高带宽闪存（HBF）。论坛上的高管和研究人员表示，未来的竞争将要求提供系统级解决方案，整合设计、工艺与器件、先进封装及AI系统。