Axcelis Technologies将于2026年9月28日至10月2日在日本Pacifico Yokohama North参加第23届国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM 2026）。公司将设立F3号展位，并展示碳化硅制造领域的研究成果，包括衬底注入、接触工程、超结柱和高能注入。Axcelis总裁兼首席执行官Russell Low博士表示，公司将展示其Purion Power Series+™平台，该平台是一套用于功率器件制造的离子注入系统。离子注入（利用带电粒子改变半导体材料）是关键制造环节；而碳化硅（一种用于电力电子产品的Compound半导体）据Yole Group估计，到2031年将成为规模达110亿美元的市场，2025年至2031年的复合年增长率为20%。总部位于马萨诸塞州贝弗利的Axcelis为半导体行业提供解决方案已有近50年。