Lumentum宣布与高通和康宁展开合作，将于西班牙举行的ECOC 2026上展示面向AI机架扩展架构的高密度芯片间光互连。该板级系统结合了高通的芯片间接口IP子系统、Lumentum的垂直腔面发射激光器平台以及康宁的多模光纤连接方案，可支持未来的共封装光学和近封装光学应用，其中包括正在发展的UCIe标准。Lumentum表示，其先进封装的1060nm VCSEL光引擎可提供约10 Tb/s的收发总容量。上述公司表示，随着AI系统中的电互连面临日益严峻的带宽密度和能耗限制，这种大规模并行架构能够将低延迟、低功耗的芯片间光链路延伸至数十米。21日，Lumentum股价上涨2.53%，至954.49美元；康宁上涨5.89%，至158.98美元。应用光电上涨3.33%，POET Technologies上涨7.82%；AXT在纳入标普SmallCap 600指数并于9月21日生效后，上涨14.14%至79.93美元。