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马来西亚应将先进芯片封装补贴提高一倍或三倍

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  • Takeshi Kawamoto敦促马来西亚提高面向先进封装的半导体制造商补贴。
  • Kawamoto在吉隆坡的一场简报会上表示，马来西亚应将现有激励措施提高一倍或三倍。
  • 截至2026年7月31日，野村旗下马来西亚基金管理的资产约为12亿林吉特。
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