韩美半导体已向一家海外客户供应首套FC Bonder 75 2.5D封装系统，业务范围由高带宽存储器（HBM）制造设备拓展至AI系统半导体组装设备。该设备支持使用75毫米 × 75毫米大型连接板，将GPU和HBM集成在同一封装中。今年，韩美半导体已推出数套相关系统，目前正在筹备2.5D TC Bonder 120，并于10月成立美国子公司Hanmi USA，以应对客户需求。其更广泛的产品线可服务于晶圆代工厂、半导体封装测试（OSAT）厂商和AI半导体企业。公司预计，随着主要生产设施于2028年前后开始全面运营，美国封装设备需求将增加。