荷兰深科技公司Morphotonics已从3M Ventures、Innovation Industries、BOM和Invest-NL筹集4,000万欧元，用于扩大制造规模、招聘员工，并开发数据中心光学和先进半导体封装领域的应用。该公司总部位于费尔德霍芬，采用卷对板纳米压印光刻技术，将微观结构压印到最大尺寸为1.1米×1.3米的基板上，从而生产镜片、棱镜和波导等光学组件。Morphotonics已从一家智能眼镜和显示光学供应商，发展成为一家瞄准光互连市场的公司。在光互连领域，光子技术能够以低于铜缆的能耗，在服务器与网络设备之间传输数据。此次融资是B轮融资的延伸；该轮融资于2024年9月首次完成，3M Ventures、Innovation Industries和BOM当时提供了逾1,000万美元，约合900万欧元。Hugo da Silva于2024年10月接任首席执行官，Morphotonics报告称，2025年营收同比增长3至4倍。该公司还在中国开设了办事处，建立了合同制造网络，并与Leia在3D显示技术领域展开合作。其现有扩张计划包括推出新一代设备，设计年产能超过600万条波导；同时，公司计划在未来两至三年内，将全球系统部署量从目前的10至15套增至50套。