阿里巴巴在年度云栖大会上推出臻武V900，进一步推动AI芯片自主化进程；腾讯和华为也宣布了新的AI产品并加快相关路线图。阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，这款由阿里巴巴平头哥半导体部门研发的V900性能达到上一代产品的三倍，配备216 GB高带宽内存，最多可将50万颗芯片连接成集群。量产和商业发布计划于2027年第一季度进行。阿里巴巴计划在未来三年投资超过530亿美元用于AI基础设施和研发，开发参数规模达5万亿至10万亿的通义千问模型，并在2032年前将阿里云的全球数据中心容量扩大至超过20吉瓦。腾讯发布了Hy-Image-3.5-Preview图像生成模型，并表示计划通过元宝聊天机器人和微信生态部署AI智能体；华为则加快了昇腾960训练和推理芯片的计划。这些公告提振了投资者对中国AI公司的信心，腾讯股价在香港交易中上涨6.6%。