软银集团在正式定价前吸引了超过200亿美元的初步投资者认购兴趣，随后发行了规模超过110亿美元的高收益债券。此次发行包括100亿美元的美元计价高级无担保票据，以及分为5个批次、总额10亿欧元（约合11亿美元）的欧元计价票据。美元票据期限分别为3.5年、5.5年和7.5年，欧元票据期限分别为4年和6年。花旗集团和摩根大通担任联席簿记行，定价安排在9月24日，结算日为9月29日。期限最长的美元票据指示性收益率接近10%，反映出软银为其人工智能雄心筹资所需承担的成本。募集资金将用于软银对OpenAI承诺投资中的第3笔、规模100亿美元的出资，该笔资金将于10月1日到期；同时也将用于支持在人工智能领域的额外收购以及一般企业用途。目前，软银承诺对OpenAI的总投资已接近650亿美元，约占其13%的股份。此次债券将取代此前为同一目的安排的100亿美元过桥贷款。软银还于9月9日提前偿还了此前已动用的400亿美元过桥融资机制中尚未偿还的259亿美元；该融资机制共提取了300亿美元。此次交易可能挑战Numericable在2014年创下的约109亿美元单笔全球垃圾债发行规模纪录。随着软银2031年到期美元债券收益率本月升至8.2%，高于1月约6.7%的水平，其融资成本也随之上升；与此同时，信用违约互换利差升至3年来高位。标普和惠誉均给予软银BB+评级，为投机级中的最高等级。惠誉表示，软银的流动性足以覆盖至少两年的债券偿付；截至6月底，软银的贷款价值比约为20%，低于25%的政策上限。OpenAI预计，从2026年至2030年底累计自由现金流为负2780亿美元，尽管其收入预计将从今年的360亿美元增至2030年的3500亿美元。软银还扩大了其他融资渠道，包括以其所持Arm Holdings股份作抵押的250亿美元保证金贷款、一项65亿美元的信贷额度、将Apollo Global Management贷款潜在增至90亿美元，以及一笔专门用于OpenAI投资的118.7亿美元贷款。软银还已出售其持有的全部英伟达股份以及大部分T-Mobile股份。其美国子公司SB Energy正在建设8.8吉瓦的数据中心容量，预计需要1740亿美元资本。根据彭博汇编的数据，软银今年已发行近150亿美元的多币种债券，自2026年初以来成为全球规模最大的垃圾级债券借款人。到7月底，与人工智能相关的公司已通过发行高收益债券筹集360亿美元用于产能建设，高于2025年全年筹集的170亿美元；此类发行占第二季度垃圾债发行量的24%，高于一年前的6%。软银表示，此次发行规模仍固定为100亿美元加10亿欧元，有关增发的报道属于猜测。其9月4日发行的日本零售债券票面利率达到创纪录的4.75%，比目前离岸机构投资者要求的利率低约350个基点。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼表示，公司今年不会上市，这限制了软银通过公开市场退出获取流动性的能力，也提升了债券融资对于维持其投资敞口的重要性。