由Xora Innovation孵化的新加坡半导体初创公司Nexstrom已完成1,200万美元种子轮融资，用于扩大二维半导体材料的制造设备和工艺规模。此次融资使其累计融资额达到1,500万美元，投资方包括Xora、Foothill Ventures和SEEDS。Nexstrom正在开发North Star，这是一套旨在直接在商用300毫米晶圆上生长过渡金属二硫族化物（TMD）的系统。TMD仅有几层原子厚，随着硅晶体管越来越难以进一步缩小尺寸，它们有望帮助芯片制造商应对漏电、功率损耗和散热问题。该公司表示，其12英寸系统已经完成安装，并已将相关工作从2英寸晶圆扩展至6英寸晶圆，目前正在推进8英寸晶圆的开发。包括台积电、英特尔、IMEC、ASML和AIXTRON在内的行业公司也在开发二维半导体集成或制造技术。Nexstrom表示，部分公司正在测试其晶圆和材料样品，但未透露这些公司的名称。这家初创公司计划利用这笔资金改进工艺控制和测量、扩大团队，并支持客户认证项目；其设备目标是在2030年至2035年间用于商业生产。