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京东方在IPC 2026上推出15:1 TGV玻璃芯基板

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  • 京东方在IPC 2026上推出了15:1 TGV玻璃芯基板。
  • 京东方的样品采用1毫米玻璃、67微米通孔和24层增层结构。
  • 京东方董事长陈燕顺表示，公司正准备建设载板量产线。
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