联发科凭借Dimensity CX C10 Max拓展至移动处理器以外的领域。这是其首款旗舰级PC系统级芯片，进入谷歌高端Googlebook笔记本供应链，同时推进定制化数据中心芯片业务。该芯片由台湾积体电路制造公司采用3纳米级工艺制造，集成八核Arm CPU、11核Immortalis-G925 GPU和第八代NPU 890，端侧AI算力最高可达55 TOPS。8月31日，联发科获得英伟达35亿美元可转债投资，并采用英伟达的NVLink Fusion互连技术，为包括谷歌和亚马逊在内的超大规模云服务商开发定制化XPU。联发科预计今年数据中心定制化半导体收入约为20亿美元，并计划获得预计明年规模达800亿美元的AI数据中心市场最高15%的份额。这一拓展反映出台湾正从晶圆代工主导地位进一步迈向无晶圆厂芯片设计领域，而联发科将面临英特尔、高通和三星电子的竞争。