SK海力士正在韩国和美国扩大生产与研发能力，以守住其在高带宽内存（HBM）领域的地位；与此同时，三星电子正迅速缩小市场份额差距。首席执行官Kwak Noh-jung表示，随着计算需求不断增加，AI内存需求将保持强劲，新设施将支持下一代DRAM、HBM4E、LPDDR6和DDR6的生产。SK海力士的HBM4已集成到NVIDIA的Rubin AI加速器中。该公司正在美国建设全球AI研究中心、在印第安纳州建设晶圆厂，并在龙仁半导体集群和清州M15X工厂扩大产能。Counterpoint Research数据显示，三星第二季度HBM收入份额从第一季度的21%升至33%，而SK海力士的份额从58%降至50%。三星HBM4良率提升、内部生产4纳米基础裸片以及计划中的产能增加，正加剧市场竞争，但行业需求预计仍将超过供应。预计2026年全球HBM比特需求将增长62%，高于市场共识预计的50%供应增幅；与此同时，HBM4价格预计将较今年上涨约65%。美光和中国CXMT也在扩大产能，进一步加大对三大供应商的压力。AI内存扩张提振了韩国材料供应商Soulbrain，其第二季度营业利润同比增长128.2%，达到460.21亿韩元；但投入成本上升和内存市场竞争加剧，可能限制未来利润率。