据报道，台积电计划自2027年1月起将晶圆代工价格上调3%至6%，其中最先进制程的涨幅更大。据《电子时报》报道，台积电的需求可见度已延伸至2030年；8英寸晶圆厂的产能利用率超过100%，45纳米及以下制程已满载。需求来自与人工智能相关的电源管理芯片、晶体管、硬件控制芯片，以及光通信和硅中介层等先进封装。供应链消息人士称，2纳米和3纳米晶圆仍然短缺，这可能促使三星电子和英特尔跟进。台积电未立即回应Benzinga的置评请求。里昂证券的Bhavtosh Vajpayee表示，GPU和定制人工智能芯片的需求约超过供应73%，并预计短缺将持续至2030年左右。台积电美股周三收跌1.2%，报446.57美元；周四盘前交易早段下跌1.51%。其台股收跌1%，报2,475新台币（77.68美元）。