中国最大寿险公司中国人寿正向专注于人工智能、半导体发展及相关战略产业的基金投入数十亿元人民币。公司在9月24日的一份公告中表示，计划与相关方及其他投资者共同设立一只股权投资基金，目标领域为硬科技。此次最高达45亿元人民币、约合6.2亿美元的最新投资，正值北京推动降低中国对外国芯片技术依赖之际。截至2025年底，中国人寿在其归类为科技自立自强领域的投资已超过5,100亿元人民币，其中包括其对一只2023年成立的上海集成电路基金投入的118亿元人民币。2026年1月，该公司向一项规模为50.515亿元人民币、专注于人工智能、集成电路和生物医药的合伙基金承诺出资40亿元人民币。该基金由国寿资本管理，至少70%的资金必须投向人工智能应用，尤其是自动驾驶和具身智能；具身智能能够让机器人及其他物理系统感知现实世界并与之互动。2026年7月，中国人寿还向一项为期8年的半导体股权投资合伙企业承诺出资近50亿元人民币，目标是投资在芯片设计及相关服务方面拥有深厚专业能力的企业。这些投资工具覆盖智能芯片、人工智能基础设施、集成电路和生物医药，中国人寿持有少数股权，而非寻求控股。由于保费在理赔支付前数年便已收取，保险公司能够配置长期资本。随着中国房地产市场复苏、债券收益率承压，成长型行业的投资吸引力有所提升；与此同时，北京也鼓励机构投资者为科技发展提供耐心资本。中国人寿公布的数据显示，2026年8月营收为4,343亿元人民币，同比增长81.5%；净利润为1,345亿元人民币，同比增长228%。在美国及其盟友收紧对华先进半导体设备和芯片出口管制后，这些投资也与国内更广泛的资本动员相一致。由政府支持的国家集成电路产业投资基金等基金工具已经向该行业投入数千亿元人民币。8年的基金期限反映出，研发出具备竞争力的处理器以及建设生产所需制造能力需要经历漫长周期。