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三星电机与LG Innotek为先进封装领域下一轮转型做准备

正在验证中
  • 台积电的CoWoS-L仍在AI半导体封装领域占据主导地位。
  • 三星电机和LG Innotek正在拓展先进基板能力。
  • 这两家韩国企业正在开发与英特尔EMIB封装方案相关的技术。
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