人工智能正在电力基础设施、数据中心、半导体和电子材料领域同时制造约束与机遇。《Kobeissi Letter》预计,到2033年,AI芯片的电力需求将较2025年水平增长超过1,100%,全球总需求约为315吉瓦,其中美国约为200吉瓦,占比64%。BCC Research另称,Alphabet、亚马逊、Meta Platforms和微软计划在2026年投入约6,500亿美元,资金主要用于配备大量芯片的数据中心;由OpenAI、甲骨文、软银和MGX牵头的5,000亿美元Stargate计划,则正为美国园区提供资金支持。这些投资正在推高先进封装材料、特种气体、CMP抛光液、光刻胶、高密度基板、热管理材料和高带宽内存的需求。AI工作负载可能导致电力需求大幅波动,数十万枚GPU可能使耗电量较设计容量高出最多50%。预计未来12个月,超大规模云服务商的资本支出约为9,160亿美元,随后一年将接近1.2万亿美元;六家大型科技公司在2027年的合计支出可能超过1.3万亿美元。各家公司正通过新增发电能力、备用系统、电网灵活性技术和电费承担承诺作出应对,但许可审批延误、债务、PFAS监管、出口管制、供应集中度过高以及自由现金流压力仍构成风险。