朴洪根否认政府施压推动湖南半导体集群,称未来或进一步扩张

  • 朴洪根否认官员曾就湖南半导体集群向企业施压。
  • 4座晶圆厂正快速推进,目标是在本届政府任期内投产。
  • 朴洪根支持820.9万亿韩元预算,并承诺为湖南地区提供基础设施、公用设施及大型项目支持。

企划预算部长朴洪根否认政府施压企业支持在湖南地区建设半导体集群的说法,称投资时机恰好吻合。官方计划建设4座晶圆厂,据他介绍,目前项目正快速推进;如果半导体市场状况保持稳定,也在考虑进一步扩张。朴洪根表示,政府目标是在本届政府任期内启动生产,并必须迅速为园区提供所需的水电供应。他援引估算称,存储芯片产能需要扩大至目前的4倍,其中约两倍的产能可能在龙仁周边得到覆盖,因此仍需要建设西南部产业园区。朴洪根承诺支持3个大型项目以及湖南地区的铁路、公路等基础设施;政府还认为,设立地区医学院对于缩小该地区的医疗服务差距十分重要。在谈及明年820.9万亿韩元(587.6亿美元)的支出方案时,他支持扩张性财政政策,并主张通过大胆投资和扩大收入基础,以增长带动财政健全。朴洪根批评尹锡悦政府的减税和紧缩政策,并表示,重建与公民社会及进步力量之间的信任,有助于恢复对李在明政府的支持。

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