三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源和英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间28日在纽约会面，距离他们7月在旧金山举行会晤约两个月。三位高管将出席韩国协会年度晚宴，黄仁勋是今年范弗利特奖的获奖者，以表彰其为美韩关系作出的贡献。此次会面发生在美中峰会之后，人工智能芯片和供应链领域的竞争日益加剧。讨论内容可能包括HBM4E和HBM5等下一代高带宽内存，以及晶圆代工服务、先进封装和更广泛的人工智能基础设施。三星和SK已将与英伟达的合作从内存供应拓展至更广领域：SK电讯计划利用英伟达的DSX平台和Vera Rubin系统，建设一座规模最高达2吉瓦的人工智能工厂，并从2027年开始分阶段运营；三星则正在利用超过50,000块英伟达GPU开发人工智能超级工厂。此次聚会并非正式商业谈判，但随着GPU和内存制造商越来越多地在产品上市数年前共同设计产品，可能为各方审视现有项目和未来合作提供机会。