三星电机计划在世宗和越南合计投资6.78万亿韩元（约50亿美元），扩大面向人工智能、服务器和汽车电子的高附加值FC-BGA半导体基板产能。 公司董事会于28日批准在其世宗工厂投资4.27万亿韩元建设封装基板设施。该项目是三星电机迄今针对单一产品规模最大的投资，将持续至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产。该投资额相当于公司去年9.7973万亿韩元合并股东权益的43.6%。 公司还将通过旗下越南制造实体投资2.51万亿韩元，在现有厂区建设封装基板设施，计划于2028年4月30日完工。随着生成式人工智能推动人工智能加速器、服务器CPU及其他高性能半导体需求增长，这些项目旨在提升公司在国内外的产能。 此次扩产基于与一家全球大型科技客户开展的中长期合作，其中包括资金支持和采购量保障。三星电机还供应MLCC，并于近期签署了有史以来规模最大的MLCC合同，金额为1.0722万亿韩元（7.64亿美元）。FnGuide共识预计，公司第三季度营业利润为6050亿韩元（4.31亿美元）；KB证券预计为6601亿韩元，iM证券预计为6500亿韩元。