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Mobilint与LG、斗山机器人和Daedong合作开发机器人AI芯片

正在验证中
  • Mobilint正与LG电子、斗山机器人和Daedong合作开发AI半导体。
  • Mobilint的目标是开发用于机器人和家用电器的下一代端侧AI芯片。
  • 这些公司的做法偏离了先制造成品芯片的传统模式。
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