Vanguard International Semiconductor正在评估建设第二座新加坡晶圆制造厂，此前其与恩智浦半导体通过VisionPower Semiconductor Manufacturing Company运营的首座晶圆厂产能已提前全部预订。VSMC于2026年9月28日在淡滨尼启用首座12英寸（300mm）晶圆厂，该厂于2024年12月破土动工，历时22个月建成。首批样品晶圆的良率超过99%后，这座晶圆厂已进入风险量产阶段，目标是在2027年第一季度实现量产。该厂初始月产能约为44,000片晶圆，目前预计将在2028年全部利用，早于此前预计的2029年满产时间。由于项目范围调整，纳入了采用30-40nm工艺、获台积电授权的硅中介层生产，该设施的建设成本约为67亿美元，低于最初估算的78亿美元。VSMC将生产130nm至40nm的特色芯片，应用于高性能计算、移动设备、汽车、工业和消费领域；该项目已创造约1,600个就业岗位。