9月23日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的台积电开放创新平台会议上，SK海力士连续第二年获得台积电年度合作伙伴奖，以表彰双方利用台积电2.5D CoWoS先进封装技术共同完成HBM5验证。该公司还展示了英伟达下一代Vera Rubin超级芯片，搭载12层36GB HBM4和96GB SOCAMM2，以及服务器DRAM和企业级SSD产品。SK海力士预计，随着AI基础设施不断扩张，基于PCI Express的企业级SSD需求将从2026年的509艾字节增至2030年的1,933艾字节。其在首尔上市的股票9月28日收跌5.1%；与此同时，GuruFocus的GF Value图表估计，该股较估算价值溢价44.98%，并标记出一项警示信号。