台积电计划在台湾嘉义科学园区建设5座先进封装厂

据报道，台湾积体电路制造（TSMC）正寻求在台湾南部的嘉义科学园区再建设5座先进封装厂。建成后，台积电在该园区的设施总数将达到10座；若项目完成，相关报道将其称为全球规模最大、技术最先进的先进封装枢纽。台积电正在扩大产能，以应对英伟达、AMD和苹果对其Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）技术不断增长的需求。该技术将AI芯片与高带宽内存集成在一起。拟议扩建计划是在台湾计划开发该园区并吸引相关科技企业的背景下提出的。