大宇赢得龙仁芯片集群项目4169亿韩元份额

大宇建设获得韩国土地住宅公社（LH）委托的龙仁先进系统半导体集群国家产业园区第1区合同。其联合体在依据风险型施工管理模式进行的评估中获得310.8分，并提交了8686亿韩元的投标报价，约合6.391亿美元。大宇所占份额为4169亿韩元，即48%；南光建设、中兴建设和三湖建设为参与成员。该项目覆盖龙仁市二东邑和南四邑约345万平方米土地，约占整个园区的44%，其中包括三星电子计划建设的首座半导体晶圆厂所在地。工程预计将于年内开工，拟建设的核心基础设施包括道路、供水和污水处理系统。