三星电机将投资6.78万亿韩元（约合49.8亿美元），扩大其韩国世宗工厂及越南子公司的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装基板产能。该计划将向世宗工厂投入4.27万亿韩元，向越南投入2.51万亿韩元，反映出人工智能加速器和服务器CPU所用封装基板的需求不断增长。世宗项目将持续至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产；越南工厂预计将在2028年4月底前完工。世宗项目是该公司针对单一产品的最大规模资本支出，相当于其去年记录的9.7973万亿韩元合并股东权益的43.6%。该扩产计划正与全球大型科技客户合作推进，合作方式包括预付款和为期三至五年的采购量承诺。券商对第三季度营业利润的预估均值为6051亿韩元，是上年同期的2.3倍；韩亚证券则单独预测为6615亿韩元。