三星电子（005930.KS）计划到2029年将晶圆代工客户群扩大至2017年水平的约四倍，此前该业务规模已增至当年水平的约三倍。公司正将产品组合从移动产品转向人工智能和高性能计算（HPC），后者在2017年占晶圆代工业务的5%，目前已占28%。三星计划到2029年将HPC占比提升至66%；届时，公司预计HPC客户将占客户群多数，HPC营收占比也将远超一半。公司计划于2028年开始量产第三代2纳米制程SF2P，并于2029年开始量产1.4纳米制程SF1.4。此外，公司计划于今年晚些时候在美国得克萨斯州泰勒启动首座晶圆厂的初步运营，并在年内开工建设第二座泰勒晶圆厂，预计于2030年在该厂实现量产。