据报道，台积电正在考察得克萨斯州达拉斯地区，拟将其作为美国第二大制造基地，该基地可能包括6座先进制程晶圆厂。这一潜在的得州基地将进一步扩大台积电在亚利桑那州的布局。截至2026年7月，该公司计划在亚利桑那州的投资规模已达到2650亿美元，高于2020年最初承诺的120亿美元。台积电在亚利桑那州的业务包括多座逻辑芯片晶圆厂、封装设施和研发中心；其中首座晶圆厂于2024年末开始量产4纳米芯片，第二座晶圆厂计划于2027年末生产3纳米芯片，后续阶段则将采用2纳米技术。公司目标是最终将其全球约30%的2纳米及更先进制程产能设在亚利桑那州。据台湾《经济日报》援引供应链消息人士报道，得州方案目前仍在评估中。该方案将满足包括英伟达、苹果和AMD在内的美国客户需求，同时扩大美国半导体制造规模，并加大对英特尔和三星的竞争压力。