预计明年高带宽内存将占用全球近30%的DRAM晶圆产能，高于目前约20%，原因是人工智能基础设施推动了对HBM和服务器内存的需求。TrendForce预计，HBM将占DRAM晶圆的30%，但按比特数计算仅占产出的13%，这反映出垂直堆叠内存产品需要更多晶圆。该研究机构还预计，在供应持续受限且价格更高的HBM4占比提升的情况下，明年HBM平均销售价格将较今年上涨121%。Counterpoint Research表示，三星电子正在加快HBM4扩产，在SK海力士第二季度市场份额降至50%、三星升至33%后，双方的销售份额差距正在缩小。瑞银预计，按比特出货量计算，三星明年将以41%的份额领先HBM市场，高于SK海力士的39%；不过，SK海力士表示，其HBM4良率和质量已接近HBM3E水平，产能也在按计划扩大。向HBM和AI服务器DDR5转型将减少可用于生产PC和智能手机DRAM的晶圆供应，而芯片企业正考虑采用八层HBM配置，以缓解供应受限问题。