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SK海力士扩大DRAM倒装芯片封装外包至WINPAC

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  • SK海力士正将更多DRAM封装订单外包给WINPAC。
  • 5,000万颗芯片是P区工厂新的月度封装产能。
  • WINPAC在时隔四年后恢复了与SK海力士的合作。
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