全球晶圆代工2.0收入在第二季度达到创纪录的966亿美元，同比增长25%，环比增长11%；台湾积体电路制造有限公司（TSMC）收入为402亿美元，同比增长34%，约占更广泛市场的42%。GPU、定制ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理半导体的人工智能需求，正支持台积电扩充先进制程和CoWoS封装产能；与此同时，Counterpoint Research预计其2026年收入将增长约43%。另外，富国银行分析师Joe Quatrochi指出，台积电可能扩充2纳米产能，其中可能包括在得克萨斯州建设第二座园区，这将为应用材料、泛林集团、科磊和ASML提供增量机遇，因为设备订单通常先于芯片收入出现。台积电董事会已于2026年8月11日批准约294亿美元的资本支出，其2026年资本支出计划最高达到640亿美元；但任何额外扩产的时间、规模和制程节点仍尚未明确。台积电计划于2026年10月15日公布第三季度业绩，届时管理层可能会进一步说明其美国计划。