韩国正加快京畿道龙仁系统半导体集群国家产业园区的场地准备工作。三星电子计划在该园区建设6座芯片工厂。应三星电子要求，韩国土地住宅公社（LH）计划于明年11月完成初步场地准备工作，较原定的2028年底目标提前。 LH将于本月与由大宇建设牵头的联合体签署施工合同，并将优先区域的开工时间提前两个月。首个区域占地345万平方米，涉及处理约5,000万吨土石方。项目包括山体爆破和整平，联合体计划在13个地点同步爆破，并增加土方运输路线，同时并行推进伐木、文物调查、补偿、许可和施工等工作。 整个园区仍计划于2040年完工，将包括三星电子的晶圆代工和存储设施，以及电力、供水、污水处理、住房、交通和商业基础设施。在应予补偿的私人土地中，99%的补偿手续已经推进完成。安全措施则包括防碰撞系统、四足机器人和无人机。LH社长李成勋表示，该机构正在并行推进各项手续，以加快这一国家级项目。