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SEMIFIVE与Mobilint签署机器人AI芯片合同
2026年10月1日05:00 (24d ago)
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AI摘要
SEMIFIVE与Mobilint签署了机器人AI芯片交钥匙开发合同。
该芯片将集成LPDDR6、PCIe Gen6和UCIe-S技术。
MOTIR的政府资助计划支持国内AI芯片商业化。
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