应用材料与Besi正在扩大围绕混合键合的合作。混合键合是一种先进封装技术，可在芯片之间形成直接的铜对铜连接。该技术省去了旧方法中使用的微小焊料凸点，从而能够在相同面积内实现更多连接，加快堆叠芯片之间的数据传输，并降低功率损耗。应用材料于2025年4月收购Besi 9%的股份，成为这家荷兰设备制造商的最大股东；同时表示无意继续增持或谋求董事会席位。两家公司于2025年10月推出旗舰产品Kinex晶圆对晶圆混合键合系统，该设备将表面处理、键合以及计量（即对准测量与检测）整合于一台机器中。SK海力士于2026年3月订购了一套价值约200亿韩元的Kinex在线系统，以支持高带宽内存开发。相关混合键合技术已在台积电实现量产，用于包括AMD 3D V-Cache在内的高性能产品。Besi在2026年的材料中表示，应用材料已在其新加坡卓越中心开展25次客户交流，领先的HBM制造商也在广泛评估混合键合。业内预计将在2027年实现大批量混合键合制造工艺，因此后续HBM订单、量产规模的采用情况以及产能爬坡时间，将成为半导体设备投资者关注的关键指标。