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AI芯片中介层预计扩大40倍，HBM散热挑战加剧

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  • 中介层连接AI半导体中的计算芯片与内存。
  • 中介层尺寸预计最多将扩大至目前的40倍。
  • 文中提到三星电子及其第七代HBM。
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