博通已邀请银行为购买AI芯片安排近600亿美元融资，其角色正从供应商延伸至基础设施融资方。该方案包括约420亿美元的优先级担保融资，以及由贝莱德斯通牵头的180亿美元次级债务部分；贝莱德斯通计划承诺提供90亿美元，并分销其余部分。Anthropic提交的另一份文件显示，博通同意提供最高420亿美元的贷款，这些贷款与该公司的基础设施承诺以及一项潜在的、为期五年的1252亿美元TPU租赁协议挂钩。这笔融资可能支持博通芯片和数据中心设备的销售，同时让Anthropic及类似公司拥有更大的计算资源扩展能力。随着芯片行业整体上涨，台湾积体电路制造股份有限公司股价上涨2.64%，至471.32美元；据报道，三星对2027年HBM4供应的报价为每吉比特4美元中高位，约为当前HBM3E芯片价格的三倍。