三星电子将开始建设总投资360万亿韩元的龙仁半导体园区

三星电子将于本月在龙仁先进系统半导体国家产业园区启动全面建设，该项目预计投资约360万亿韩元，即约2682亿美元。公司此前公布的计划包括建设3座液化天然气热电联产设施、大规模再利用处理后的废水，并引入约70家供应商和无晶圆厂芯片设计企业。该集群预计创造约160万个就业岗位。三星正与中央政府及地方政府合作，将其在龙仁的首座晶圆厂投产时间从2030年下半年提前至2029年10月。