E&R Engineering Corp.（TWSE: 8027）将于2026年10月13日在马六甲自由贸易区启用E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.，在持续扩大的中国工厂之外进一步扩大封装材料产能。该工厂位于峇都柏伦丹自由贸易区第三期，目前正在进行样品测试和认证，计划于明年初开始量产，预计创造50个当地就业岗位。E&R正将部分产能转移至马来西亚，同时提升整体产能，以服务东南亚地区的半导体和OSAT（委外半导体封装与测试）客户。工厂将在当地生产压纹载带和盖带，以支持缩短交付时间、高精度、静电放电防护及包括芯片微型化和芯粒集成在内的先进封装应用。该工厂还将作为E&R半导体设备现场服务工程师以及本地化技术和售后支持的区域枢纽。马来西亚约占全球后端封装与测试产能的13%，在政策支持下，其半导体市场规模预计到2030年将达到165.1亿美元。