三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的三星先进封装实验室，考察先进半导体材料和工艺技术的研究，并讨论了与日本供应商的合作。三星于9月启用了该设施，此前已于2023年设立，并经过两年筹备，将其打造为人工智能芯片封装领域的全球研发中心。公司计划到2028年投资3500亿韩元，即2.62亿美元。该实验室拥有100多名研究人员，正在研究晶圆键合和玻璃基板等技术，以在集成GPU和高带宽内存等组件的同时，提升人工智能系统的能效和散热管理能力。李在镕还与当地高管会面，包括DS Research Japan负责人（副总裁）Kawahira Hiroichi和APL实验室负责人（执行董事总经理）Kariya Takashi，并强调先进封装对于半导体竞争力至关重要。此次访问适逢三星电子成立57周年，也是李在镕自该设施启用以来首次视察。此前一天，三星高管与OpenAI首席执行官Sam Altman会面；10月27日，李在镕还视察了三星位于首尔的机器人研究中心。