据《The Information》援引两名直接知情人士报道，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）正考虑进入先进存储芯片制造领域，并应其最大客户英伟达的要求开始规划3D DRAM生产。台积电正在评估新建工厂，或收购并改造现有工厂，但目前尚未确定生产时间表。这项工作由台积电负责先进封装业务的副总裁许国进牵头。进军先进存储芯片将使台积电与三星电子、SK海力士和美光展开竞争；人工智能驱动的短缺正在推高价格，并促使芯片设计商寻求更多供应。英伟达和台积电尚未立即回应置评请求。此前有关该主题的报道还称，英伟达和苹果正在寻求额外供应，苹果则因存储芯片成本上涨于今年早些时候上调了设备价格。