在The Information报道称英伟达已要求台积电生产下一代3D DRAM、以应对存储芯片短缺和价格上涨后，台积电重申了对半导体晶圆代工服务的重视。台积电发言人于11月7日表示，公司仍专注于核心晶圆代工业务，其使命是为全球逻辑半导体行业提供技术和产能。该声明未确认或否认英伟达是否提出了此类请求，也未确认台积电是否正在评估相关生产计划。报道称，台积电正在考虑建设新工厂或进行收购，但未提供时间表或产能信息。若直接进入DRAM领域，台积电将与三星电子、SK海力士和美光展开竞争，同时需要采用不同的制造工艺、具备良率管理经验，进行大量投资并经历多年的研发。台积电目前已与包括SK海力士在内的存储芯片供应商开展合作，共同开发下一代HBM设计所需的逻辑基底裸片，进一步凸显英伟达对AI存储供应链日益增强的影响力。