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苹果考虑将iPhone芯片组装和封装业务迁至印度

这家科技巨头正在探索将其供应链关键环节迁至印度,这可能会提升该国在全球电子制造业中的地位。

摘要

由于原文较短,未提供摘要

术语与概念
  • Chip Assembly: 将集成电路组件组装成功能性芯片封装的过程。
  • Chip Packaging: 半导体制造的最后阶段,芯片被封装以保护并连接到设备。
  • Supply Chain Relocation: 将制造或组装流程转移到不同地点,以优化成本或降低风险。