台积电3纳米月产能提前冲上18万片

英伟达、AMD和博通等主要客户抢产能,推动3纳米扩产提前达标;2纳米已开始贡献营收并进入扩产,年底月产能目标接近10万片。

Summary

台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标,预计将提前至今年第四季度初达成,受英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能带动。市场人士称,3纳米目前供不应求,除高性能计算外,也广泛用于智能手机芯片,包括联发科和高通产品。与此同时,2纳米制程已开始贡献营收并进入扩产阶段,市场预期台湾今年将有五座2纳米工厂同步拉升产能,月产能到第四季度初可达8万片,并在年底逐步逼近10万片。随着先进制程加速放量,管理层也承认2纳米初期爬坡将稀释毛利率,显示新节点虽能推升营收增长,短期仍会对获利能力造成压力。

Terms & Concepts
  • 3纳米制程: 用于制造高端芯片的先进制程节点,当前被智能手机和高性能计算芯片广泛采用。
  • 2纳米制程: 较3纳米更先进的新一代芯片制造工艺,目前已开始贡献营收并进入扩产阶段。
  • 晶圆: 芯片制造所使用的圆形硅基材料,也是衡量晶圆厂月产能的常用单位。